半導體晶片分片機專用刀（半導體分片刀片）

高精度調節：分離器配備微米級精密角度調節裝置，可對分離器傾斜角度進行出色的微調。此功能可實現 20 至 30 微米範圍內的高精度調整，確保分割過程中的最高精度和效率。

更換快速方便：分離器的設計融合了快速、方便地更換各種尺寸分離工具的特性。這種適應性可以滿足不同晶片尺寸和腔長類型的多樣化需求，最終提高分裂過程中的成品率和操作效率。

自動檢測：此外，分離機配備了最先進的接觸感測器，可準確監控分離位置。運作過程中，分裂位置和深度可透過PLC精確控制，提高可靠性。此外，分離器還會追蹤其使用情況，自動記住循環次數和預設限制，作為及時更換的指標。它還允許儲存和檢索特定的拆分操作程序，簡化工作流程。

適應不同晶片尺寸：分離器的刀片經過精心設計，可容納各種尺寸的碎片。無論處理大塊或小塊碎片，透過快速、直接地更換合適的分割刀，就可以實現高效的分割。這種多功能性大大提高了整個分割操作的靈活性和效率。

這些創新特性使得分板刀成為半導體產業不可或缺的工具，對提高產品品質、降低生產成本、提高整體生產效率做出了巨大貢獻。